面对复杂的国际科技竞合局势，中国芯片有三个突围方法：

开放结盟（换生态）：

短期来看，学习Intel联合美国整个芯片产业组成“极紫外联盟（EUV LLC）”，中国应与非敏感国家形成新一代芯片研发产业链。比如，借助RCEP自由贸易框架，与日韩等亚太国家产业链融合发展，形成堪比欧盟、北美的亚洲多边研发阵营，投入共摊、利益共享。

跳跃卡位（换战场）：

中期来看，智能手机产业已经发展至成熟阶段，而5G时代的智能网联汽车、AR眼镜、智能家居物联网、智能传感器正在兴起，所以瞄准下一代AIoT终端的“算法+芯片”需求进行研发，将获得“弯道超车”的时代红利。

例如，华为出售荣耀、开发全栈智能汽车技术，研发功耗容忍度更高的汽车芯片、智能家居芯片，将芯片竞赛拉至未来战场，是一招“腾笼换鸟”的妙棋，值得更多中国手机企业、新能源汽车企业、人工智能企业借鉴。

研发变轨（换技术）：

长期来看，近日台积电宣布2023年试产2nm芯片，并进行1nm工艺研发，硅基芯片离“天花板”越来越近。

选择新材料研发未来芯片将率先开展“终局竞争”，90nm的碳基芯片能达到28nm的硅基芯片水平，能够绕开精密仪器的限制。

2020年10月，中科院上海微系统所推出了国产9英寸石墨烯单晶晶元。另一方面，北大研发团队计划在2~3年内完成90nm碳基CMOS工艺研发，而真正跨越从理论到量产的鸿沟则面对新的挑战。例如，将碳纳米管的半导体纯度提升至6个9，解决芯片设计设备、生产流程管理等工程问题，这一重大升级换道过程可能需要十至数十年的时间。

（来源：底层设计师）