随着大规模集成电路的不断使用和更新，微电子器件中集成度越来越高，刻线宽度越来越窄，对静电的敏感度也越来越高，静电释放引起的介质击穿是微电子产品制造中最普遍和严重的危害。因此在微电子产品生产和周转过程中，使用防静电材料的配备是不可缺少的防静电措施，其中防静电胶皮在工作台面，周转车存放面，货架上，地面上的铺设，可以有效地降低在生产环节中静电对微电子产品的伤害。然而由于以下一些原因，对防静电胶皮的广泛使用产生了较大影响。

图1.ESD如何损坏电子元件介绍图

        首先是防静电胶皮的产品品质。市场竞争激烈，追求一味的低价势难免牺牲产品品质，比如很多产品的防静电指数仅仅能保持三个月，随后就失效的现象很多。这种追求低价牺牲品质的做法，在其他行业也同样普遍存在，这种作茧自缚的做法不仅仅是行业的前景和厂家自身的信誉，而且也牺牲了客户的直接利益。

        然后是厂家的研发能力比较薄弱。就拿材料的配方研发讲，国内大部分的厂家的材料配方很趋同，选用的原材料也大相径庭。沿用类似的配方体系，这就决定了材料配方没有多大差异，做出来的品质也差异不大，再加上很多急功近利的低价倾销策略，难免通过选用低质低价原材料来制作防静电胶皮。可想而知，质量能高到那里去。

        然后，缺少必要的铺设应用和技术配套，使得防静电胶皮在静电防护效果上大打折扣，以至于被认为是防静电效果不明显，有的客户甚至认为防静电胶皮属于可有可无的防静电材料。其实不然，再好品质的材料不配套技术实施，也的确起不到最佳的效果。比如接地技术的配套可以有效地导走静电，避免静电的累积；防静电胶皮铺设时如何更紧密衔接和固定等等。

        当然，还有一个重要的原因是，很多生产厂家在材料的生产上具备生产能力，但缺少市场营销能力，很少能深入地了解客户需求，站在客户的角度去解决问题。这也是造成防静电胶皮市场应用率不是特别高的重要原因。

        总之，要想提高防静电胶皮的更大使用率，在注重品质基础上，通过技术配套和针对性的市场营销上，才有更大的机会不断提高该防静电胶皮的使用率。

图2.微电子行业防静电胶皮使用图

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